碳化硅（SiC）功率模塊憑借其高耐壓、高頻和高效耐熱的特性，正在成為新能源汽車、數(shù)據(jù)中心和工業(yè)等領(lǐng)域升級的關(guān)鍵推動力。其國內(nèi)技術(shù)發(fā)展和市場應(yīng)用也呈現(xiàn)出快速追趕和多元突破的態(tài)勢。

下面這個表格梳理了SiC功率模塊的幾個核心應(yīng)用領(lǐng)域及其對應(yīng)的價值。

國內(nèi)SiC功率模塊的技術(shù)發(fā)展與挑戰(zhàn)

中國企業(yè)在SiC功率模塊的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化上正積極布局，呈現(xiàn)出以下特點和趨勢：

• 產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同突破：國內(nèi)企業(yè)正努力實現(xiàn)從襯底、芯片設(shè)計到模塊封裝的全鏈條自主可控。例如，揚杰科技總投資10億元建設(shè)車規(guī)級SiC模塊封裝項目，直追國際領(lǐng)先水平。比亞迪則已在其高端新能源車上大規(guī)模應(yīng)用自研的1200V SiC MOSFET芯片。

• 技術(shù)追求與創(chuàng)新：為了應(yīng)對SiC高功率密度帶來的散熱挑戰(zhàn)，國內(nèi)企業(yè)開始在散熱材料和封裝工藝上尋求創(chuàng)新。比亞迪近期公布的金剛石-金屬復(fù)合材料散熱基板專利，旨在通過超高導(dǎo)熱材料提升模塊的散熱能力和可靠性，代表了深層的技術(shù)創(chuàng)新方向。

• 巨大的市場潛力與挑戰(zhàn)：據(jù)預(yù)測，全球車規(guī)級SiC功率模塊市場將在2025至2031年間保持18.0%的年復(fù)合增長率。然而，行業(yè)目前仍由國際巨頭和少數(shù)頭部國內(nèi)企業(yè)主導(dǎo)，2024年中國市場前七大廠商的份額高達約94%。對于后續(xù)企業(yè)，在柵氧可靠性等核心技術(shù)上的差距、成本控制以及應(yīng)對激烈的國際競爭，仍是需要持續(xù)攻克的挑戰(zhàn)。

總結(jié)與展望

總體來看，SiC功率模塊是支撐能源革命和算力升級的核心部件，其應(yīng)用正從新能源汽車快速擴展到多個關(guān)鍵領(lǐng)域。

國內(nèi)技術(shù)發(fā)展勢頭強勁，在國產(chǎn)替代、產(chǎn)業(yè)鏈整合和局部創(chuàng)新上取得了顯著進展，但要在全球市場占據(jù)更主導(dǎo)的地位，仍需在材料、工藝和成本控制上持續(xù)努力。

SiC功率模塊清洗劑介紹-合明科技芯片封裝前錫膏助焊劑清洗劑介紹：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。

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主營產(chǎn)品包括：集成電路與先進封裝清洗材料、電子焊接助焊劑、電子環(huán)保清洗設(shè)備、電子輔料等。

半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用節(jié)點：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆疊集成;COB綁定前清洗；晶圓級封裝；高密度SIP焊后清洗；功率電子清洗。