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現代汽車可以被看作是一個“帶輪子的超級計算機”,而半導體芯片就是其大腦和神經系統。下面我將為您詳細分析和介紹汽車中芯片的數量、用途及其重要性。

這是一個沒有固定答案的問題,因為它取決于多個因素,但我們可以給出一個范圍:
傳統燃油經濟型轎車:約 500 - 600 顆
豪華燃油車(功能更多):約 1000 - 1500 顆
智能電動汽車/混合動力汽車:約 1500 - 3000+ 顆
為什么數量差異如此之大?
車型和配置:基礎款和經濟型車使用的芯片數量遠低于頂配版和豪華車。
電動化與智能化程度:這是最主要的原因。電動汽車的電池管理系統、電控系統、充電系統等都需要大量芯片。同時,高級駕駛輔助系統、大尺寸智能座艙屏幕、多個高清攝像頭和雷達等,都極大地增加了芯片用量。
年份:越是新近生產的汽車,其電子化程度越高,芯片數量也越多。例如,一輛2023年生產的汽車比2010年同級別汽車的芯片數量可能多出數倍。
一個形象的比喻:
在20世紀70年代,一輛汽車可能只依賴幾個芯片來控制發動機。而今天,僅僅一個高級信息娛樂系統或一個高級駕駛輔助系統就可能包含數十甚至上百顆芯片。
汽車芯片并非單一類型,它們根據性能、制程和功能分為不同類別。我們可以從兩個維度來理解其用途:功能域和芯片類型。
現代汽車的電子電氣架構通常分為幾個主要的“域”,每個域都由相應的芯片控制:
動力總成域
發動機/電機控制:核心是微控制器,負責精確控制燃油噴射、點火時機(燃油車)或電機扭矩、轉速(電動車),以提升效率和性能。
變速箱控制:另一個微控制器,負責換擋邏輯,保證平順和節能。
電池管理系統:這是電動車的核心,需要大量的模擬芯片和MCU來監控每個電芯的電壓、溫度和健康狀態,確保安全和續航。
底盤與車身安全域
防抱死剎車系統/電子穩定程序:由高性能的微控制器和傳感器芯片實時處理車輪速度信號,防止車輛失控。
安全氣囊系統:包含加速度傳感器芯片和專用的MCU,在碰撞瞬間判斷是否需要以及如何引爆氣囊。
電動助力轉向:使用MCU和功率半導體來根據車速和方向盤轉角提供適當的助力。
高級駕駛輔助系統域
攝像頭:每個攝像頭都需要一個圖像傳感器芯片和一個圖像處理SoC。
雷達:需要高頻射頻芯片來處理發射和接收的電磁波信號。
激光雷達:需要精密的激光驅動芯片和光電信號處理芯片。
感知系統:這是芯片用量的“大戶”。
決策系統:這是ADAS的“大腦”,通常是性能最強大的SoC,負責融合所有傳感器數據,進行路徑規劃和決策。例如,英偉達的Orin、高通的Snapdragon Ride等。
執行系統:將決策傳遞給執行器(如剎車、轉向),需要MCU和功率半導體。
信息娛樂與座艙域
智能座艙:核心是一個高性能的SoC,類似于手機處理器,用于驅動中控大屏、數字儀表盤、副駕娛樂屏,處理語音助手、導航、娛樂應用等。例如高通的8155、8295芯片。
音響系統:需要音頻DSP和功放芯片。
連接性:需要4G/5G調制解調器芯片、Wi-Fi/藍牙芯片和GPS導航芯片。
車身與舒適域
車身控制模塊:一個基礎的MCU,控制車窗、雨刮、門鎖、燈光等。
空調系統:需要MCU和傳感器芯片來維持車內溫度。
鑰匙與進入系統:使用RFID芯片或UWB超寬帶芯片實現無鑰匙進入和啟動。
微控制器 - MCU
角色:汽車的“小腦”和“脊髓”,負責具體功能的控制和執行。
特點:功能單一、實時性強、可靠性高。
用途:遍布全車,從控制發動機、安全氣囊到升降車窗。一輛車可能有幾十甚至上百個MCU。
系統級芯片 - SoC
角色:汽車的“大腦皮層”,負責復雜的計算和數據處理。
特點:性能強大,集成了CPU、GPU、NPU等多種處理單元。
用途:主要用于智能座艙(運行操作系統和App)和高級駕駛輔助系統(處理AI視覺算法)。
功率半導體
IGBT 和 MOSFET:用于電動車的主驅動逆變器(將電池直流電轉為電機交流電)、車載充電器、DC-DC轉換器等。
碳化硅:下一代功率半導體,主要用于高端電動車,效率更高,能提升續航。
角色:汽車的“肌肉”和“開關”,負責電力轉換和控制。
特點:處理高電壓、大電流。
用途:
模擬芯片
角色:汽車的“感官”和“調節器”,負責連接物理世界和數字世界。
特點:處理連續的模擬信號(如溫度、壓力、電流)。
用途:電源管理、傳感器信號調理、音頻放大等。
傳感器芯片
角色:汽車的“眼睛”和“耳朵”。
用途:圖像傳感器、雷達芯片、壓力傳感器、加速度計等。
核心觀點:半導體芯片已經從過去汽車中輔助性的角色,演變為今天定義汽車性能、安全性、舒適性和智能化的核心驅動力。
從“功能車”到“智能終端”的轉變:汽車不再僅僅是一個交通工具,而是一個集成了移動辦公、娛樂、社交和生活的智能空間。這一轉變完全依賴于以SoC和MCU為核心的半導體技術。
電動化與智能化的雙重驅動:電動汽車的“三電系統”嚴重依賴功率半導體和MCU;而自動駕駛和智能座艙則極度渴求高性能的AI計算芯片和各類傳感器芯片。
供應鏈安全與地緣政治:近年的“芯片荒”讓整個汽車行業意識到,芯片供應如同傳統汽車的發動機一樣,是戰略命脈。確保芯片供應鏈的穩定和安全已成為各國和各大車企的頭等大事。
總而言之,半導體芯片是現代汽車的靈魂。它們數量的多少和性能的強弱,直接決定了一輛汽車的智能化水平、駕駛體驗和市場競爭力。隨著汽車向“軟件定義”和“全自動駕駛”的不斷演進,芯片在汽車中的價值和重要性只會越來越高。
水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要,一旦選定,就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。
污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣,通電后發生電化學遷移,形成樹枝狀結構體,造成低電阻通路,破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層,在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物,還有粒狀污染物,例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等,這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。
這么多污染物,到底哪些才是最備受關注的呢?助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中,它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分,焊后必然存在熱改性生成物,這些物質在所有污染物中的占據主導,從產品失效情況來而言,焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素,離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降,松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大,嚴重者導致開路失效,因此焊后必須進行嚴格的清洗,才能保障電路板的質量。
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