光模塊的微組裝和封裝技術正朝著更高密度、更高速度和更低功耗的方向發展，以滿足AI數據中心等應用對高速率的需求。其核心在于精密的光電芯片封裝與高效的光路耦合。

下面這張流程圖梳理了光模塊微組裝的核心工藝流程，幫助你對其有個整體認識。

核心微組裝工藝流程

光模塊的微組裝，是將微小的光、電芯片精確“搭建”成模塊的過程。

• 芯片貼裝：這是組裝的第一步，核心是將激光器、調制器、探測器等光電器件精準地固定到基板或管座上。貼裝精度和導熱性是關鍵技術指標。目前，共晶貼片因良好的導熱和可靠性成為主流。同時，MRSI等公司推出的高速高精度固晶機，能實現低于1μm的貼片精度，以滿足高速光模塊的多芯片、高密度集成需求。

• 光路耦合：這是光模塊組裝中技術難度最高、最影響性能的環節之一，目標是讓光在芯片與光纖之間高效傳輸。當前主要通過高精度自動化設備（如MRSI-A-L全自動耦合系統）實現納米級精度的對準與固定。為了提升耦合效率并簡化工藝，行業也傾向于采用透鏡陣列等組件來優化光路。

• 電互連與板級裝配：實現芯片與電路板之間的電氣連接。除了傳統的引線鍵合，倒裝芯片鍵合技術能實現更高密度的互連。在板級裝配方面，一些新的結構設計（如英飛光創的專利）通過非直線裝配槽和點膠工藝，簡化了光器件與PCB板的組裝，提升了效率。

?? 前沿封裝技術趨勢

為滿足1.6T及更高速率光模塊的需求，封裝技術也在快速演進，呈現出從傳統分立式向晶圓級、異構化和共封裝發展的趨勢。

• 硅光技術：通過半導體工藝在硅芯片上集成光路，是實現高速、高集成度、低成本光模塊的關鍵路徑。中際旭創的1.6T光模塊就同時布局了硅光和傳統EML兩種方案。

• CPO與LPO新架構：

• CPO：將光引擎與交換芯片等ASIC在板上甚至封裝內緊密集成，能大幅縮短電互連距離，降低功耗。晶方科技與中際旭創合作的方案，通過TSV等技術將光引擎與GPU/CPU共封裝，宣稱功耗可降低40%以上。

• LPO：簡化或去除光模塊中的DSP芯片，旨在降低模塊的功耗和延遲。

• 2.5D/3D異構集成與先進工藝：通過TSV、微轉印等技術，將不同工藝制程的芯片（如硅光芯片、電芯片、存儲芯片）在垂直方向上進行高密度集成。盛合晶微的專利就描述了一種集成邏輯、存儲和光模塊的3D堆疊封裝結構，能有效縮小面積，減少傳輸功耗。

• 材料與工藝創新：

• 晶圓級封裝：在晶圓級別直接進行光學元件的制造和封裝，是提升規模效應和一致性的重要方向。

• 玻璃基板：晶方科技將玻璃基集成無源器件技術用于射頻等領域，以解決硅基在高頻特性上的不足。

?? 不同場景的技術選擇

了解技術趨勢后，在實際應用中如何選擇呢？

• AI數據中心：是800G/1.6T光模塊的主要驅動力，對帶寬和功耗極其敏感。硅光方案和CPO/LPO等新型架構在這里優勢明顯。OSFP封裝因散熱更好，更適合AI集群。

• 傳統數據中心：在400G/800G升級中，QSFP-DD800封裝因兼容性和成本優勢，成為高密度部署的主流選擇之一。

• 其他前沿領域：多芯光纖（MCF）及相關光組件被認為是突破單模光纖容量極限的未來方向之一，為下一代超高速互連做準備。

?? 未來展望

光模塊封裝技術仍在快速迭代，未來有以下幾個關注點：

• 速率持續攀升：封裝技術將持續向晶圓級、異構化和三維集成方向演進，以支持3.2T及更高速率光模塊。

• 設備要求升級：封裝設備需在精度、效率與工藝靈活性方面實現協同突破。

• 供應鏈與自主可控：產業鏈上下游的協同創新至關重要。國內如獵奇智能等公司也在積極推動高精度耦合、共晶貼片等核心封裝設備的國產替代。

希望以上解析能幫助你更深入地理解光模塊的微組裝與封裝技術。如果你對某個特定類型的光模塊（如用于AI訓練的1.6T模塊）或其具體應用場景更感興趣，我可以提供更有針對性的介紹。

光模塊封裝清洗-合明科技錫膏助焊劑清洗劑介紹：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

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半導體技術應用節點：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆疊集成;COB綁定前清洗；晶圓級封裝；高密度SIP焊后清洗；功率電子清洗。