汽車功率模塊的基板和底板，以及相應的封裝技術，直接決定了模塊的散熱能力、功率密度和可靠性，是其核心所在。下面我將為你詳細梳理主流的類型和技術路徑。

封裝技術路徑與發展趨勢

了解了核心材料后，模塊的封裝結構和技術路徑同樣關鍵，它直接關系到整個模塊的效能。

1. 散熱路徑演進：從單面到雙面

• 單面散熱：這是早期常見的設計，熱量只能通過芯片下方的DBC/AMB基板、底板一條路徑傳遞出去。其散熱效率存在瓶頸，限制了功率密度的進一步提升。

• 雙面散熱：這是當前主流的技術趨勢。通過在上方也增加散熱結構（例如另一塊基板或針翅狀Pin-Fin結構），讓芯片的熱量可以同時從上下兩個方向散出，散熱效率因此大幅提高（熱阻顯著降低）。這直接助力功率模塊實現更高功率密度和更緊湊的設計。

2. 集成化與系統融合
   為了追求更高的功率密度和更小的體積，封裝技術正朝著系統級封裝（SiP） 和高度集成化發展。未來的趨勢可能是將控制電路、驅動、傳感器等與功率芯片一同封裝，甚至出現與電機、減速器深度集成的“芯片-模塊-系統”融合設計。

1. 典型商用封裝方案
   在汽車領域，一些經典的封裝方案已經過市場驗證，例如：

• HybridPACK：具有高集成度、體積小、質量輕的特點。

• 雙面散熱（DSC）：實現了雙面散熱且空間利用率高，熱性能和可靠性好。

• EasyPACK/PrimePACK：分別是中功率和大功率領域的經典封裝代表。

如何選擇技術路線

面對這些技術選項，實際選擇時需要綜合考量：

• 功率等級：高功率應用（如主驅動逆變器）會優先考慮AMB基板和雙面散熱結構。中低功率場景（如OBC）使用DBC可能更具成本效益。

• 散熱需求：若系統散熱空間有限，熱管理壓力大，雙面散熱配合AlSiC底板是理想的組合。

• 可靠性與成本：AMB、AlSiC、雙面散熱等技術性能優越，但成本和工藝難度也相對更高。需要在產品性能和成本之間找到最佳平衡點。

• 供應鏈與工藝成熟度：DBC、銅底板等傳統方案工藝成熟，供應鏈穩定。而一些新材料和新工藝可能需要面對更高的認證壁壘和供應風險。

希望以上分析能幫助你全面理解汽車功率模塊的基板、底板及封裝路徑。

汽車功率模塊清洗-合明科技芯片封裝前錫膏助焊劑清洗劑介紹：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

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