Chiplet技術通過將復雜的單芯片系統分解為多個小型、模塊化的芯粒，再借助先進封裝集成，已成為應對摩爾定律放緩、持續提升芯片性能的關鍵路徑。下面這張表格梳理了其發展的關鍵階段和核心驅動力，幫助你快速了解：

發展緣由：為何需要Chiplet？

Chiplet的興起，是技術瓶頸和經濟效益共同作用下的必然選擇。

• 摩爾定律的“失效”：大約在28nm工藝節點之后，晶體管微縮帶來的成本下降趨勢基本停止，繼續追求更先進的制程，不僅技術難度呈指數級增加，經濟成本也急劇攀升。單純依靠工藝進步來提升芯片性能的道路變得越來越艱難。

• “規模經濟”轉向“范圍經濟”：傳統SoC（系統級芯片）將所有功能集成于一體，設計復雜、成本高昂，且一旦制造完成功能便固定。Chiplet則將大芯片拆分為功能單一的芯粒，這些芯粒可以被視為可復用的“硬核IP”。同一個芯粒（如計算核心）可以在多款不同產品中重復使用，極大降低了設計和驗證成本，提升了開發靈活性。

• 異構集成的勝利：一個復雜的SoC中，并非所有部分都能同樣受益于最先進的制程。例如，I/O部分和模擬電路使用成熟工藝更具性價比；而計算核心則迫切需要先進工藝來提升性能。Chiplet允許為芯片的不同部分精準選擇最合適的工藝，然后通過先進封裝技術集成，實現最佳的性能、功耗和成本平衡。

 技術核心與當前發展

目前，Chiplet技術已形成從設計、制造到封裝的完整技術體系。

• 互連標準：生態的基石

• UCIe標準已成為全球公認的生態核心。它旨在像USB標準一樣，讓不同公司、不同工藝制造的芯粒能夠“即插即用”。除了UCIe，還存在BoW等標準，以滿足不同性能和成本需求的應用。

• 中國也推出了自主的《小芯片接口總線技術要求》標準（由CCITA制定），旨在構建本土生態。

• 先進封裝：芯粒的“粘合劑”
  Chiplet的性能高度依賴于封裝技術提供的互聯帶寬和密度。目前主要形成兩大技術路徑：

• 晶圓廠陣營：以臺積電的CoWoS等為代表，通過在硅中介層上布線，提供極高密度的互聯，性能優異但成本較高。

• 封裝廠陣營：以日月光等公司為代表，提供更具成本效益的方案，如使用有機基板或硅橋技術。

• 設計變革：從DTCO到STCO
  隨著系統復雜度提升，設計焦點正從傳統的“設計-工藝協同優化”邁向 “系統技術協同優化” 。這意味著需要協同優化芯片、封裝、系統甚至散熱，對EDA工具和設計方法提出了全新挑戰。

 應用與未來趨勢

Chiplet技術正從高端領域向更廣闊的市場擴展。

• 當前應用高地：AI與數據中心
  對于追求極致算力的AI芯片，Chiplet幾乎是必然選擇。英偉達、AMD、博通等公司的頂級AI加速器都廣泛采用該技術。Arm也推出了基于Chiplet的計算子系統平臺，幫助更多公司以更低成本和風險開發定制化AI芯片。

• 未來市場潛力：汽車與6G通信
  據Omdia預測，到2035年全球Chiplet市場規模有望增長至570億美元。未來，該技術將向對可靠性要求極高的汽車電子領域滲透，并有望在未來的6G通信系統中扮演重要角色。

• 生態模式：從“封閉”走向“拼多多”
  芯原半導體總裁代文亮指出，Chiplet生態正從英偉達式的全封閉模式，轉向以開放標準為紐帶的 “拼多多模式” 。在這種模式下，芯片設計者可以像在購物平臺挑選商品一樣，集成來自不同供應商的標準化芯粒，極大地促進了產業鏈的分工與合作。

希望以上分析能幫助你全面了解Chiplet技術。

Chiplet芯片清洗劑-合明科技芯片封裝前錫膏助焊劑清洗劑介紹：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。

合明科技致力于為SMT電子表面貼裝清洗、功率電子器件清洗及先進封裝清洗提供高品質、高技術、高價值的產品和服務。合明科技 （13691709838）Unibright 是一家集研發、生產、銷售為一體的國家高新技術、專精特新企業，具有二十多年的水基清洗工藝解決方案服務經驗，掌握電子制程環保水基清洗核心技術。水基技術產品覆蓋從半導體芯片封測到 PCBA 組件終端的清洗應用。是IPC-CH-65B CN《清洗指導》標準的單位。合明科技全系列產品均為自主研發，具有深厚的技術開發能力，擁有五十多項知識產權、專利，是國內為數不多擁有完整的電子制程清洗產品鏈的公司。合明科技致力成為芯片、電子精密清洗劑的領先者。以國內自有品牌，以完善的服務體系，高效的經營管理機制、雄厚的技術研發實力和產品價格優勢，為國內企業、機構提供更好的技術服務和更優質的產品。合明科技的定位不僅是精湛技術產品的提供商，另外更具價值的是能為客戶提供可行的材料、工藝、設備綜合解決方案，為客戶解決各類高端精密電子、芯片封裝制程清洗中的難題，理順工藝，提高良率，成為客戶可靠的幫手。

合明科技憑借精湛的產品技術水平受邀成為國際電子工業連接協會技術組主席單位，編寫全球首部中文版《清洗指導》IPC標準（標準編號：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC標準是全球電子行業優先選用標準，是集成電路材料產業技術創新聯盟會員成員。

主營產品包括：集成電路與先進封裝清洗材料、電子焊接助焊劑、電子環保清洗設備、電子輔料等。

半導體技術應用節點：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆疊集成;COB綁定前清洗；晶圓級封裝；高密度SIP焊后清洗；功率電子清洗。